인텔이 최신 '인텔 코어 울트라 시리즈3'로 AI PC 시장의 선두주자 자리를 놓치지 않겠다는 뜻을 분명히 했다.

인텔코리아는 28일 서울 강남구의 웨스틴 서울 파르나스에서 '인텔 AI PC 쇼케이스'를 개최했다.
이날 행사는 차세대 공정 기술이 집약된 '인텔 코어 울트라 시리즈3(코드명 팬서레이크)' 프로세서와 이를 탑재한 최신 AI PC 제품군을 소개하기 위해 마련됐으며, 배태원 인텔코리아 사장과 조쉬 뉴먼 인텔 클라이언트 마케팅 그룹 제품 마케팅 및 운영 총괄 등 관계자들이 참석한 가운데 진행됐다.

또한 행사장에는 삼성전자와 LG전자를 비롯해 델, HP, 레노버, 에이수스, 에이서, 기가바이트, MSI 등 총 9개 제조사의 AI PC 신제품 30여 종이 전시됐다.

행사를 시작하며 배태원 사장은 환영사를 통해 한국 시장의 전략적 가치와 차세대 공정 기술에 대한 강한 자신감을 드러냈다.
배 사장은 신제품 '팬서레이크'의 기반인 인텔 18A 공정에 대해 "단순한 신제품 출시를 넘어 전 세계 반도체 제조 기술의 리더십이 어디에 있는지를 증명하는 결과물"이라고 정의했다. 이어 "18A의 'A'는 나노의 10분의 1 단위인 옹스트롱을 의미한다"며 인텔이 초미세 공정 경쟁에서 확고한 우위를 점했음을 시사했다.

한국 시장의 역동성에 대해서도 언급했다.

배 사장은 "한국은 전 세계에서 새로운 기술을 가장 빠르게 수용하는 선도적 시장"이라며, "2025년 기준 국내 주요 리테일 채널에서 판매된 인텔 칩 기반 AI PC 비중이 이미 40%를 돌파했다"는 지표를 제시했다. 이어 "배터리 효율의 '루나레이크', 고성능의 '애로우레이크'에 이어 최첨단 '팬서레이크'까지 모든 사용자 요구를 충족할 라인업을 완성했다"며 "앞으로 PC를 넘어 스마트 팩토리, 첨단 헬스케어 등 국내 파트너사들이 포진한 엣지(Edge) AI 시장에서도 강력한 시너지를 만들어낼 것"이라고 강조했다.

이어 조쉬 뉴먼 마케팅 및 운영 총괄이 '팬서레이크'로 알려진 '인텔 코어 울트라 시리즈3'의 특징을 소개했다. 발표에 따르면 인텔 코어 울트라 시리즈3는 초박형(Thin & Light) 노트북에서도 데스크톱급 경험을 가능케 하는 것을 목표로 한다. 최첨단 18A(1.8나노급) 공정은 업계 최초로 게이트올어라운드(GAA) 기술인 '리본펫(RibbonFET)'과 후면 전력 공급 기술인 '파워비아(PowerVia)'를 동시에 적용해 와트당 성능은 15% 개선되었으며, 칩 밀도는 30% 높아졌다.
뉴먼 총괄은 "전압을 획기적으로 낮우면서도 높은 성능을 유지하는 하이브리드 코어 설계를 통해 고성능과 고효율의 두 마리 토끼를 잡았다"라고 설명했다.

이러한 기술력은 그래픽 성능에서 가장 극적인 결과로 나타났다. 차세대 그래픽 아키텍처 'Xe3(브랜드명 Arc B390)'는 전작인 '루나레이크' 대비 77% 향상을 이뤄냈으며, AMD 라데온 내장 그래픽 대비 평균 73% 높은 프레임률을 기록했다. 또한 "엔비디아의 외장 그래픽 카드인 RTX 4050(60W) 수준의 성능을 단 45W의 전력으로 구현하며 내장과 외장의 경계를 사실상 허물었다"라고 덧붙였다.

대표적인 사례로는 '사이버펑크 2077' 같은 고사양 게임의 경우 12개의 전용 레이 트레이싱 유닛과 AI 기반 프레임 생성 기술을 적용해 초박형 노트북임에도 4배 더 부드럽게 구동할 수 있게 해준다고 강조했다.

또한 효율성 측면에서도 "저전력 아일랜드(Low Power Island) 설계를 강화하여 일상적인 작업 시 전력 소모를 극도로 낮췄다. 이를 통해 4K 비디오 스트리밍 시 3년 전 모델 대비 전력 소모를 3분의 1 수준으로 줄였으며, 경쟁사 대비 SoC 전력 효율은 최대 78% 우위에 있다고 밝혔다.

뉴먼 총괄은 "이제 배터리 수명을 몇 시간이 아닌 며칠 단위로 이야기하게 될 것"이라며 "전원 연결 없이도 장시간 고품질 게임과 작업이 가능해졌다"라고 특징을 소개했다.

마지막으로 AI 연산 능력에서는 CPU, GPU, NPU를 합친 통합 플랫폼 연산 성능은 최대 180 TOPS에 달하며, 특히 96GB 메모리와 결합할 경우 PC급 기기 중 유일하게 700억 개의 파라미터를 가진 대규모 언어 모델(LLM)을 로컬에서 구동할 수 있다.

뉴먼 총괄은 "인텔은 이러한 강력한 AI 성능을 PC를 넘어 스마트 시티, 제조 공정, 로보틱스 등 엣지(Edge) 시장으로 즉시 확대할 방침"이라 소개하고, 산업용 라인업을 PC용과 동시에 출시함으로써 국내 파트너사들이 최첨단 AI 하드웨어를 즉각 산업 현장에 투입할 수 있도록 지원하기로 했다.

이와 함께 다양한 파트너사들의 제품 소개 및 출시 축하 인사 영상이 이어진 가운데 배재현 CDA 겸 빅파이어게임즈 CEO도 축하의 뜻을 전했다 배 CDA는 "게임을 개발하는 입장에서 볼 때, 장소에 구애받지 않고 고사양 게임을 즐기려는 사용자들의 요구는 갈수록 높아지고 있다"며 "과거에는 내장 그래픽만으로 고퀄리티 온라인 게임을 플레이하는 데 한계가 있었으나, 이번 팬서레이크가 보여준 비약적인 성능 개선은 놀라운 수준"이라고 평가했다.

이어 "인텔 18A 공정 기반 제품의 등장은 후속 제품에 대한 기대감을 높이는 것은 물론, 노트북에서도 데스크톱 수준의 몰입감 넘치는 플레이를 경험할 수 있는 시대를 앞당겼다"며 "지난 10여 년간 인텔과 엔진 최적화 등 다양한 프로젝트를 협력해 온 만큼, 앞으로도 인텔의 혁신을 응원하며 전 세계 게이머들을 열광시킬 수 있는 최고의 콘텐츠를 선보이겠다"라고 강조했다.

김형근 기자 (noarose@dailygame.co.kr)