세계 반도체 시장을 주도하는 인텔, 엔비디아, 그리고 AMD가 'CES 2026'에서 'AI 퍼스트(AI First)'를 나란히 선언했다. 과거 CPU 클럭 속도나 GPU 연산 수치로 경쟁하던 세 업체는 올해 칩 설계부터 제조 공정까지 모든 로드맵을 AI 중심으로 재편하며 지능형 전환(IX)의 시대를 예고했다.
가장 먼저 인텔은 립부 탄(Lip-Bu Tan) CEO가 기조연설을 통해 1.8나노급 인텔 18A 공정 기반의 차세대 프로세서 코어 울트라 시리즈3를 소개했다.
코드명 '팬서 레이크'로 알려진 이 제품은 반도체 집적도를 높이는 '하이-NA EUV' 공정을 통해 제조 경쟁력을 높이는 동시에, 전력 공급 회로를 웨이퍼 뒷면에 배치하는 '파워비아(PowerVia)' 기술로 AI 연산 효율을 극대화했다.
특히 마이크로소프트와 협력해 윈도우 OS가 NPU를 실시간 제어하는 '지능형 스케줄러'를 도입, 온디바이스 AI 환경에서 최적의 퍼포먼스를 구현했다.
엔비디아의 차세대 아키텍처 '루빈'(제공=엔비디아).
엔비디아는 AI의 영역을 가상 세계에서 현실로 확장하는 '피지컬 AI' 전략을 전면에 내세웠다.
이번 행사에서 공개된 차세대 GPU 아키텍처 '루빈(Rubin)'과 로보틱스 플랫폼 '젯슨 토르 2'는 로봇이 인간의 동작을 스스로 학습하고 제어하는 두뇌 역할을 한다. 또한 그래픽 렌더링 전 과정을 AI가 조율하는 'DLSS 4.5'는 1개의 프레임당 최대 5개의 AI 프레임을 생성하는 '6배(6X) 멀티 프레임 생성' 기능을 갖춰 신경망 렌더링의 강화를 보여줬다.
이와 함께 젠슨 황 CEO는 "GPU는 이제 픽셀 계산을 넘어 AI로 세계를 재구성하는 장치"라고 강조했다.
단일 칩으로 고사양 AI 작업이 가능한 '라이젠 AI 맥스' 시리즈(제공=AMD).
AMD는 향후 5년 내 컴퓨팅 능력을 100만 배 확장하는 '요타플롭스(Yottaflops)' 비전과 함께 차세대 랙 스케일 인프라 '헬리오스(Helios)'를 공개했다.
또한 데이터센터와 소비자용을 통합하는 'UDNA' 단일 아키텍처를 발표해 개발자가 하나의 코드로 서버와 PC 모두에서 AI를 구동할 수 있게 했다. 신제품으로는 강력한 NPU를 탑재해 단일 칩만으로 고사양 AI 작업이 가능한 APU '라이젠 AI 맥스+'가 소개됐다.
AMD 리사 수 CEO는 "개발자가 하나의 코드로 서버와 PC 모두에서 AI 모델을 구동할 수 있다"며 "모든 사람이 AI의 혜택을 누리는 장벽 없는 기술을 제공하겠다"고 말했다.
