에이수스 코리아(이하 에이수스)는 데이터 센터의 발열, 전력, 밀도 문제를 해결하기 위한 액체 냉각 솔루션과 전략적 파트너 프레임워크를 13일 공개한다고 밝혔다.

회사 측은 인공지능(AI) 워크로드가 기존 공랭식 냉각의 한계를 넘어서는 컴퓨팅 밀도와 전력 소비를 요구함에 따라, 최적화된 액체 냉각 솔루션을 통해 차세대 엔비디아 Vera Rubin NVL72 시스템 기반 데이터 센터에 필수적인 열 관리를 제공한다고 설명했다.
고성능 CPU, GPU 및 가속기 집약형 시스템에서 발생하는 열을 효율적으로 방출함으로써 에이수스는 에너지 소비를 크게 절감하고, 전력 사용률을 낮추며, TCO를 최적화하여 높은 랙 밀도를 가능하게 한다. 이번에 선보이는 액체 냉각 솔루션은 D2C(Direct to Chip), 인로우(In-row) CDU 기반 냉각 및 하이브리드 구성을 선택할 수 있다.

한편, 에이수스는 오는 16일부터 19일(현지 시간)까지 미국 산호세에서 열리는 엔비디아 GTC 2026에 참가해 '신뢰할 수 있는 AI, 완전한 유연성(Trusted AI, Total Flexibility)'이라는 주제로 차세대 수랭 생태계의 비전을 소개할 예정이다.

서삼광 기자 (seosk@dailygame.co.kr)